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Alex Stepinski:测试及检测关联性、数据及工艺控制
Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性,提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties:Alex,对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法? ...查看更多
SÜSS MicroTec谈加成法:控制液滴的技术
上期我们介绍了 加成法:如何保证液滴喷射精度(点击复习) 这期将讲解液滴技术 加成法:液滴技术 阻焊应用虽以阻焊材料为主,但不应只关注材料。喷墨打印的阻焊层由一组液滴形成,除了阻焊油墨,还有其 ...查看更多
沪士电子:资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中,我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比,公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
Alex Stepinski:PCB工厂真的需要添置新设备吗?
当I-Connect007编辑团队开始探讨PCB制造行业资本支出战略时,采访到了一些为其设备能够使用几十年而感到自豪的公司管理者。其中一位受访者是GreenSource Fabrication公司前副 ...查看更多
Altium:PCB设计需要团队合作
在抗击新冠疫情期间,人们产生的持久影响、事态发展的严重程度,甚至疫情过后的新常态感到恐慌,这种情绪也推动了当下态势的发展。 因此,我们重新开创了工作方式——把餐桌变成了办公桌 ...查看更多
Altium:PCB设计需要团队合作
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